来る1月25(水)～1月27日(金)に開催される「ネプコンジャパン2023（電子部品・材料EXPO）」に出展いたします。同展にはエレクトロニクス開発・実装展 エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展されます。
弊社は半導体市場を始めとするハイテク分野向けの高機能ゴム材料「R.Pororoca（ポロロッカ）」を紹介いたします。
半導体製造装置など、過酷な条件下で使用可能なゴム材料を紹介いたしますので、ぜひご来場の際は弊社ブースまでお立ち寄りください。
無料招待券がございます。（ご来場にはお一人様1枚招待券が必要となります。）
展示会名称
会期
2023年1月25日[水]～27日[金] 10：00～17：00
会場
東京ビッグサイト
出展社名：エア・ウォーター・マッハ株式会社
小間番号：21-37